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佛塑科技(000973)融资融券信息(07-29)

admin 2019-08-04 190人围观 ,发现0个评论

佛塑科技(000973)2019-07-29融资融券信息显现,佛塑科技融资余额393,016,284元,融券余额1,393,362元,融资买入额12,016,554元,融资归还额8,623,671元,融资净买额3,392,883元,融券余量329,400股,融券卖出量172,000股,融券归还量0股,融资融券余额394,409,646元。佛塑科技融资融券详细信息如下表:

买卖日期小天才代码简称融资融券余额(元)
2019-07-29000973佛塑科技394,409,646
融资余额佛塑科技(000973)融资融券信息(07-29)(元)融资买入额(元)融资归还额(元)融资净买额(元)
393,016,28412,016,5548,62佛塑科技(000973)融资融券信息(07-29)3,6佛塑科技(000973)融资融券信息(07-29)713,392,883
融券余额(元)融券余量(股)融券卖出量(股)融券归还量(股)
1,393,362329,400佛塑科技(000973)融资融券信息(07-29)172,0000

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